然后就是核工业部表态，立即组织部下属企业，开始着手生产大魔王要求的钍232核动力电池，保证其按时交付！
但是关于魔王大厦电池中心的防辐射工程的施工，以及换变电设备和电源自动投入装置的安装调试，他就无能为力了！
因为核工业部的所属企业，主要还是在大西北，至于东南这边的核电站，也没有这样的施工能力！
李局长出面把这个任务接了过去，由他出面，联系海航工程兵进场施工。
海航工程兵的施工力量，特别是这种特殊工程的施工力量，那是国内顶尖的！
核工业部只需要画好施工图纸，并派出几名熟悉具体业务的工程师，在现场指导施工就可以了！
然后，压力又到了中海光电所和王老爷子那里了！
首先就是芯片制造。
芯片生产的整个过程是非常复杂的！
形象的说，芯片制造的过程，就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再经过层层往上堆叠的一系列芯片制造流程后，才能生产出自己想要的芯片。
一颗芯片，从晶圆变成芯片，简单的说，大致需要以下的过程：
1、湿洗：就是用化学试剂清洗，确保晶圆表面没有杂质。
2、沉积：通常是将半导体材料薄膜沉积到晶圆上。
3、光刻胶涂覆：在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”。
4、曝光：激光束会通过制作好图案的掩模版，投射到晶圆上，光刻胶会发生光化学反应，被照到的地方就会容易被洗掉，没被照到的地方保持原样，图案由此印刻到晶圆上。
5、离子注入：在晶圆不同的位置加入不同的杂质,不同杂质根据浓度和位置的不同，组成场效应管。
6、干蚀刻：之前用光刻机刻出来的图案，有许多就是为了离子注入而蚀刻的，现在就要用等离子体把他们洗掉。
7、湿蚀刻：用化学试剂进一步进行蚀刻。经历了干、湿蚀刻以后,底层的场效应管就已经被做出来了。
但是以上这几个步骤一般需要做至少18次以上,最多可达100次以上，以达到芯片的设计要求。
然后还要经过等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、分子束外延、电镀处理、表面处理、晶圆测试、晶圆打磨等一系列复杂的过程，晶圆就可以出厂封装了。
晶圆到了芯片封装厂，在封装芯片之前，还要经过测试、切割晶圆，以获得单个芯片，然后下一步才是封装。
封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强芯片整体电、热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥，和与之连接的主板的设计和制造，所以也是关系系统整体性能重要步骤。
其实具体芯片的生产过程，远远比以上说的这些步骤，还要复杂上很多，特别是1纳米芯片，其生产过程，尤为的艰难！
目前1纳米光刻机刚刚制造完成，光刻机的工控软件也是由大白在现有软件基础上，大幅优化过的，但是到底能够达到什么样的效果，张总工也说不准！
现在就要保证在如此之短的时间内，完成大批一纳米芯片的生产，而且还要尽可能往前赶，因为封装测试还需要好几天才能完成！
现在张总工在现场这么多人，或是热切、或是焦急的目光逼视下，颇有种欲哭无泪的无力感涌了上来！
大魔王还真瞧得起中海光电所，瞧得起他张某人！
怎么每次都是这么把人往死里逼迫的任务，落到他们的头上来？
早知道，自己当初就不那么热切的，把先进光刻机技术接过来了！
张总工心底暗暗懊悔，但是势必面上必须要硬挺着，他强自挤出一丝笑容，有点咬着牙说道：
“我们明天……”
“噢！现在！我现在就召集技术人员，开始整理芯片设计、整体架构、封装测试和板载元器件的相关技术资料！”
“明天一早，我们就去向大白老师请教，尽快把一纳米芯片，给搞出来！”
“还有，王副院长，关于主板、内存、硬盘等技术资料，就得您老那边出把力了！”
王副院长也是苦笑一声，点了点头，答应了下来！
然后，大家把乔长生安排的其他事情，也大致做了分工，就匆忙的各自离开，又开始投入到连夜的忙碌中去了！
第121章 欲哭无泪的张总工[2/2页]